据三位知情人士透露，中国内存芯片制造商长鑫存储在其备受瞩目的首次公开发行(IPO)前，已与腾讯控股 HKEX:700 签署一份价值超过200亿元人民币（29.4亿美元）的长期供货协议。

知情人士表示，该协议涵盖未来数年面向服务器的动态随机存取记忆体(DRAM)芯片供应。由于协议细节属于机密，这些人士要求匿名。其中两位消息人士称，协议期限最长为三年，而第三位则表示最长可达五年。

该交易许多细节目前尚不明朗，包括是否涉及长鑫存储的高带宽内存(HBM)——这是高性能AI芯片的关键组件。

长鑫存储和腾讯尚未立即回应置评请求。

这笔此前未被披露的交易正值长鑫存储的关键时刻。该公司于5月获得上海证券交易所批准，将在科创板进行首次公开发行(IPO)，计划筹集295亿元人民币，这使其有望成为近年来中国大陆规模最大的上市项目之一。

另有两名消息人士称，长鑫存储目前正与其他中国主要互联网公司就类似合作进行磋商。根据其IPO招股说明书，腾讯、阿里云、字节跳动、联想 HKEX:80992 和小米 HKEX:1810 均为其主要客户。

**产能翻番**

据其中两位消息人士及另一位消息人士透露，长鑫存储正积极扩大生产产能，以把握行业上行周期带来的机遇。

其中两位消息人士称，除了现有的专注于HBM封装的上海工厂外，长鑫存储已开始在该市建设一座新的DRAM工厂。

长鑫存储目前在合肥拥有两座用于生产的DRAM12寸晶圆厂，在北京拥有一座，总产能约为每月30万片晶圆。

这三位消息人士补充称，随着上海新工厂及其他新增产能的投产，长鑫存储的DRAM晶圆月产量将翻一番，达到约60万片。

不过，该公司仍面临挑战。其中一位消息人士称，长鑫存储在第一季度生产的DDR5新一代内存产品良率较低，这再次凸显该公司与全球成熟厂商之间依然存在技术差距。(完)