据周五晚间看到的一份售股文件,中国芯片设计公司上海壁仞科技 HKEX:6082 计划通过在香港配售新股筹资约8.01亿至8.38亿美元。(完)
RE Reuters 中国芯片企业壁仞科技计划通过在香港配售新股筹资约8亿美元 2026/7/3 GMT+8 22:23 Reuters 60 6082 据周五晚间看到的一份售股文件,中国芯片设计公司上海壁仞科技 HKEX:6082 计划通过在香港配售新股筹资约8.01亿至8.38亿美元。(完) 市场新闻 Reuters 中国人工智能芯片制造商比仁计划通过配售股份筹集最多8.38亿美元