格隆汇7月24日丨蓝思科技HKEX:6613宣布，公司全资附属公司蓝思国际(香港)有限公司(「蓝思国际」)于近日与Intel Corporation(股份代号：NASDAQ:INTC()「Intel」)签署了合作备忘录。蓝思国际与Intel合称为「双方」。
备忘录的主要内容：1、玻璃通孔(TGV)技术：双方将TGV先进封装作为备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思国际为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于上述内容)相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法。上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。
2、其他机会：除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作(如有)均将在另行签订的书面协议下推进。
3、约束力条款与非约束力条款：除有关知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及杂项条款明确约定具有法律约束力外，所有其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。
公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。董事会认为，订立备忘录有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作夥伴关系。通过发挥双方在各自领域(包括精密制造、材料科学及全球供应链管理)拥有的雄厚专业实力与运营能力，此项合作有望推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。