GE Gelonghui 德邦科技:公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段 2026/7/6 GMT+8 16:55 Gelonghui 68 688035 来源 Gelonghui 市场 股票 活跃标的 SSE:688035 语言 简体中文 格隆汇7月6日丨德邦科技在互动平台表示,目前,公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性,客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性,敬请注意投资风险。 市场新闻 Gelonghui 德邦科技(688035.SH):国家集成电路基金已累计减持3%公司股份