格隆汇7月6日丨瑞联新材SSE:688550在投资者互动平台表示，目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料，经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后，可以用于存储芯片和先进封装领域。