格隆汇7月7日丨崇达技术SZSE:002815在互动平台表示，公司子公司普诺威已建有mSAP产线并投产，主要用于提升IC载板精密度，线宽/线距达20/20微米，可支持更高密度芯片封装。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板领域，目前不涉及光模块产品。