GE Gelonghui 飞凯材料(300398.SZ):公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶 2026/7/20 GMT+8 23:08 Gelonghui 30 300398 来源 Gelonghui 市场 股票 活跃标的 SZSE:300398 语言 简体中文 格隆汇7月20日丨飞凯材料SZSE:300398在投资者互动平台表示,公司有生产应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,均已实现稳定量产;同时公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶,已完成验证且正在向客户端导入,目前尚未实现量产。 市场新闻 Gelonghui 公司问答丨飞凯材料:临时键合材料目前正处于验证导入阶段 尚未实现量产 对公司营收业绩影响较小 Gelonghui 公司问答丨飞凯材料:下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业 Gelonghui 公司问答丨飞凯材料:公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商 Gelonghui 飞凯材料(300398.SZ):临时键合材料目前正处于验证导入阶段,尚未实现量产