GE Gelonghui 四会富仕(300852.SZ):公司暂无半导体封装基板交付 2026/7/13 GMT+8 14:48 Gelonghui 30 300852 来源 Gelonghui 市场 股票 活跃标的 SZSE:300852 语言 简体中文 格隆汇7月13日丨四会富仕SZSE:300852在投资者互动平台表示,公司暂无半导体封装基板交付。 市场新闻 Gelonghui 四会富仕(300852.SZ):拟2000万元-4000万元回购股份 Gelonghui 公司问答丨四会富仕:公司PCB产品下游应用广泛 亦可应用存储 但目前相关营收占比低于1% Gelonghui 四会富仕(300852.SZ):暂未应用于AI服务器 Gelonghui 公司问答丨四会富仕:公司涉足陶瓷基板的时间较早 有技术储备与小规模产能 但目前该领域营收占比小于0.1%