格隆汇6月30日丨晶合集成(02249.HK)发布公告，公司拟全球发售约2.16亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定)，中国香港发售2161.67万股H股(可予重新分配)，国际发售约1.95亿股H股(可予重新分配且视乎超额配股权行使与否而定)；2026年6月30日至7月7日招股，预期定价日为7月8日；发售价将为每股发售股份30.00港元-32.30港元，H股的每手买卖单位将为100股，中金公司为独家保荐人；预期H股将于2026年7月10日开始于联交所买卖。
公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(“IDM”)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(“PMIC”)。Logic IC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭藉此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(“AI”)、物联网(“物联网”)及存储器等众多应用。
公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者同意在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.303亿美元(或约33.723亿港元)可购入有关数目的发售股份。按发售价每股发售股份32.30港元(即本招股章程所载指示性发售价范围的上限)计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为约1.08亿股。基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港(奇瑞汽车HKEX:9973的全资附属公司)、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICCFinancialTrading Limited (高毅场外掉期而言)、Perseverance AssetManagement、汇添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际资产管理。
假设发售价为每股发售股份31.15港元(即发售价范围的中位数)，并假设超额配股权未获行使，公司估计将从全球发售中收取所得款项净额约65.356亿港元。公司拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。