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景旺电子(603228.SH)：公司PCB产品可用于存储设备中
格隆汇7月15日丨景旺电子SSE:603228在投资者互动平台表示，公司PCB产品可用于存储设备中。
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泰和科技：预计2026年上半年净利同比增113%-177%
格隆汇7月15日丨泰和科技SZSE:300801公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.20亿元-1.56亿元，同比增长112.89%-176.75%。业绩变动主要系报告期内通过精细化管理及经营策略调整，成本费用下降，销售单价和收入同比增长，但氯碱行情较差拖累整体业绩。根据Q1净利润0.86亿计算，公司Q2净利润预计0.34亿-0.7亿，Q2净利润预计环比下降18%-60%。
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楚江新材(002171.SZ)：收到控股子公司分红款2970万元
格隆汇7月15日丨楚江新材SZSE:002171公布，公司控股子公司江苏天鸟高新技术股份有限公司(简称“天鸟高新”)为兼顾长远发展和实现股东的投资收益，向本公司分配利润，截至本公告日，公司已收到上述分红款2970万元，公司本次所得分红将增加2026年度母公司报表净利润，但不增加公司2026年度合并报表的净利润。
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凌云光(688400.SH)：当前未参与智谱配股
格隆汇7月15日丨凌云光SSE:688400在投资者互动平台表示，公司当前未参与智谱配股，不涉及现金缴纳事项。
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美股异动｜英特尔盘前涨超3%，报告称其18A制程良率已提升至85%
英特尔(INTC.US)盘前涨超3%，报111.15美元。消息面上，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺50-60%的良率。据悉，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。(格隆汇)
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美股异动｜英特尔盘前涨超3%，报告称其18A制程良率已提升至85%
格隆汇7月15日｜英特尔(INTC.US)盘前涨超3%，报111.15美元。消息面上，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺50-60%的良率。据悉，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。(格隆汇)
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孩子王：预计2026年半年度净利润同比增长10%-30%
格隆汇7月15日丨孩子王SZSE:301078公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.57亿元-1.86亿元，同比增长10%-30%。业绩变动主要系公司“三扩”战略持续落地，丝域生物并购协同效应显现，下沉市场加盟业务快速拓展，自有品牌收入占比稳步增长，以及AI智能化发展提升营销效率。根据Q1净利润0.49亿计算，公司Q2净利润预计1.09亿-1.37亿，Q2净利润预计环比增长123%-182%。
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大洋生物(003017.SZ)：芯之纯生产的半导体耗材可用于晶圆承载及气体输送，属于腔体结构件
格隆汇7月15日丨大洋生物SZSE:003017在投资者互动平台表示，芯之纯生产的半导体耗材可用于晶圆承载及气体输送，属于腔体结构件。
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中关村(000931.SZ)：下属公司北京华素盐酸曲唑酮缓释片收到国家药监局《受理通知书》
格隆汇7月15日丨中关村SZSE:000931公布，下属公司北京华素制药股份有限公司（简称：北京华素）于近日收到国家药品监督管理局（简称：国家药监局）签发的《受理通知书》，盐酸曲唑酮缓释片（规格：150mg）上市许可申请获得受理，盐酸曲唑酮缓释片是5-羟色胺（5-HT）受体拮抗剂和5-HT再摄取抑制剂（SARIs）类药物，适用于治疗伴有或不伴有焦虑症状的抑郁症。
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爱美客(300896.SZ)：肉毒毒素产品暂未上市销售
格隆汇7月15日丨爱美客SZSE:300896在投资者互动平台表示，公司肉毒毒素产品暂未上市销售，公司市场销售团队正在按照既定计划积极开展上市前准备工作。
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ST美晨(300237.SZ)：子公司获得客户项目定点通知
格隆汇7月15日丨ST美晨SZSE:300237公布，近日，公司全资子公司美晨工业收到客户项目定点通知，主要为客户提供流体输送系统相关产品。本次客户项目周期为6年，经测算，本次项目生命周期总金额约人民币1.04亿元。
港股收评：恒指涨1.4%创反弹新高！生物医药板块大涨，半导体股多数低迷
港股三大指数集体走强，盘中均涨超1.5%，恒生科技指数更是一度涨至2%，最终收涨1.3%，恒生指数、国企指数分别上涨1.4%及1%，且刷新近日以来的反弹新高。具体盘面上，大型科网股总体活跃，美团涨5.3%，腾讯涨近4%，阿里巴巴涨2.35%，京东涨1.67%，百度涨1.4%；“十五五”规划全链条支持创新药的政策预期，引爆了生物医药板块，昭衍新药飙涨近24%表现最为抢眼，康方生物、康诺亚、药明合联等多股涨超7%以上；行业个股业绩预告持续披露，中资券商股稳步攀升，中信建投证券、中金公司涨超5%，手游股、影视股、家电股、锂电池股、煤炭股、保险股纷纷上涨。另一方面，存储半导体板块今日走势分化，呈现高…
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金鹰股份(600232.SH)：拟1333.90万美元出售GOLDEN EAGLE VIETNAM 58%股权
格隆汇7月15日丨金鹰股份SSE:600232公布，公司拟将所持控股子公司 GOLDEN EAGLE VIETNAM 58%股权转让给HAI MINHTEXTILE JOINT STOCK COMPANY，交易金额为1333.90万美元。本次交易是公司根据外部环境的变化及公司战略规划，为优化产业布局及资源配置，控制经营风险，调整业务布局，以降低管理成本，提高资产运营效率。公司本次出售控股子公司 GOLDEN EAGLE VIETNAM 58%股权，是结合自身战略规划和业务发展情况作出的决策，有利于优化资产结构及资源配置，提高资产运营效率。本次股权出售完成后，GOLDEN EAGLE VIET…
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三友联众(300932.SZ)：首次回购5.35万股
格隆汇7月15日丨三友联众SZSE:300932公布，2026年7月14日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了首次回购。本次回购股份数量为5.35万股，占公司目前总股本的比例为0.0119%，最低成交价格为人民币9.00元/股，最高成交价格为人民币9.20元/股，成交总金额为人民币48.46万元（不含交易费用），本次回购符合公司回购方案及相关法律法规的要求。
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晋控煤业(601001.SH)2025年年度权益分派：每股派利0.547元
格隆汇7月15日丨晋控煤业SSE:601001公布2025年年度权益分派实施公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本1,673,700,000股为基数，每股派发现金红利0.547元(含税)，共计派发现金红利915,513,900.00元。本次权益分派股权登记日为：2026年7月21日，除权除息日为：2026年7月22日。
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英国计划在2027年初发行G7国家首只数字主权债券
PANews 7月15日消息，据CoinDesk报道，英国计划于2027年初发行数字主权债券，成为G7国家中首个将政府债务置于分布式账本上的国家。英国财政大臣Rachel Reeves在年度Mansion House演讲中宣布了该时间表，首批发行的债券名为DIGIT，为英镑计价政府债券，将在汇丰Orion平台上发行，并在英国央行和FCA的数字证券沙盒内运行。英国央行行长Andrew Bailey表示央行将使DIGIT有资格作为其市场操作中的抵押品，以支持代币化回购。该债券的规模、期限、票息、投资者资格和结算资产尚未披露，首批发行将独立于常规金边债券融资计划。
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百隆东方(601339.SH)：董事张奎拟减持不超过46.25万股公司股份
格隆汇7月15日丨百隆东方SSE:601339公布，因自身资金需求，公司董事张奎计划自2026年6月1日至2026年8月31日通过集中竞价方式减持不超过46.25万股公司股份，减持比例不超过公司股份总数的0.03%，减持数量不超过其所持公司股份总数的25%。截至本公告日，公司董事张奎的减持计划尚未实施完毕。
盛泰集团(605138.SH)：拟收购GOLDEN EAGLE 58%股权
格隆汇7月15日丨盛泰集团SSE:605138公布，根据公司战略发展规划，为构建“棉+麻”双天然纤维产业体系，进一步优化海内外双循环供应链，公司海外全资子公司 HAI MINH 拟使用自有资金及银行贷款收购金鹰股份所持有的 GOLDEN EAGLE 58%股权，本次交易金额为1,333.90万美元，系参考江苏普信资产评估房地产土地估价有限公司出具的《HAIMINH TEXTILE JOINT STOCK COMPANY 拟进行股权收购涉及的浙江金鹰股份 有 限 公 司 持 有 的 GOLDEN EAGLE (VIET NAM) HEMP INDUSTRYCOMPANY LIMITED 58…
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格隆汇快讯
格隆汇7月15日｜英伟达黄仁勋表示，Vera Rubin芯片进展顺利，已投入生产。
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翱捷科技(688220.SH)：自研NPU IP支持CNN、RNN、Transformer等主流AI模型
格隆汇7月15日丨翱捷科技SSE:688220在投资者互动平台表示，公司AI ASIC全栈技术体系涵盖从硬件加速器设计、算法优化，到软件栈开发、工具链搭建的完整闭环能力。公司自研NPU IP支持CNN、RNN、Transformer等主流AI模型，算力可灵活匹配从数十TOPS到数百TOPS的不同场景需求，目前该技术已经商业化落地，应用于公司自研智能SoC产品。未来公司将持续加大研发投入，通过团队扩充、技术迭代及产业协同，不断深化全栈能力，进一步提升商业化落地能力。