頎邦(6147-TW)02日09:01股價下跌15.5元，報203.5元，跌幅7.08%，成交2,388張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌12.05%，櫃買市場加權指數下跌2.46%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-12,545 張
- 外資買賣超：+2,539 張
- 投信買賣超：-13,656 張
- 自營商買賣超：-1,428 張
- 融資增減：-2,352 張
- 融券增減：-125 張
更多鉅亨報導
•盤中速報 - 頎邦(6147)急拉3.02%報221.5元，成交41,013張
•盤中速報 - 頎邦(6147)大漲7.33%，報227元
•00929換股22進22出！刪除台積電、納入鴻海 電信三雄全數入列