野村在最新研究報告中反駁市場對 AI 半導體週期見頂的擔憂，隨著雲端廠商資本支出持續擴張，2026 年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是週期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。
報告指出，隨著雲端廠商資本開支持續擴張，2026 年下半年恐將迎來「史詩級」供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL 等零組件短缺將推動漲價與獲利持續上修。
野村強調，儘管台積電正積極擴張自身晶圓封裝產能，但真正的供應瓶頸將轉移至晶圓級基板 (WoS) 及印刷電路板 (PCB)、覆銅板 (CCL) 等較小零組件。
野村表示，基板元件、PCB、CCL、IC 基板、高端電容器、電源管理晶片和光學元件均已出現供應短缺。
野村認為，許多零件供應商在規劃產能擴張時低估了 AI 驅動的訂單增長。
在 AI 晶圓產能分配上，野村預估 2027 年輝達將佔據台積電 55% 的 CoWoS 產能，谷歌 TPU 份額將從 2026 年的 23% 躍升至 27%，恐擠壓超微半導體等其他廠商空間。
此外，代理 AI 的崛起正意外拉動伺服器 CPU 需求，超微預估 2030 年伺服器 CPU 市場將超過 1200 億美元。
基於上述邏輯，野村上調九家亞洲 AI 科技公司目標價，首推台積電，同時看好聯發科、日月光投控、聯發科等。
野村認為，近期半導體類股回落是一個買進機會，因為持續的定價能力和獲利上調仍是半導體族群的最大催化劑。
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