格隆匯6月30日丨晶合集成(02249.HK)發佈公吿，公司擬全球發售約2.16億股H股(視乎超額配股權行使與否而定)，中國香港發售2161.67萬股H股(可予重新分配)，國際發售約1.95億股H股(可予重新分配且視乎超額配股權行使與否而定)；2026年6月30日至7月7日招股，預期定價日為7月8日；發售價將為每股發售股份30.00港元-32.30港元，H股的每手買賣單位將為100股，中金公司為獨家保薦人；預期H股將於2026年7月10日開始於聯交所買賣。
公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(“IDM”)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。自成立以來，公司始終致力於製程技術的進步。公司的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台，使公司能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。公司的製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(“DDIC”)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(“CIS”)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(“PMIC”)。Logic IC(支持數據處理)及微控制單元(“MCU”，提供嵌入式控制)於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，公司能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能(“AI”)、物聯網(“物聯網”)及存儲器等眾多應用。
公司將差異化製程技術與穩定製造規模結合的能力，鞏固公司於全球晶圓代工領域的地位。根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年，以收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
公司已訂立基石投資協議，據此，基石投資者同意在若干條件規限下，按發售價認購或促使其指定實體認購合共約4.303億美元(或約33.723億港元)可購入有關數目的發售股份。按發售價每股發售股份32.30港元(即本招股章程所載指示性發售價範圍的上限)計算，基石投資者將認購的發售股份總數將為約1.08億股。基石投資者包括集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港(奇瑞汽車HKEX:9973的全資附屬公司)、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、上海高毅及CICCFinancialTrading Limited (高毅場外掉期而言)、Perseverance AssetManagement、匯添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理。
假設發售價為每股發售股份31.15港元(即發售價範圍的中位數)，並假設超額配股權未獲行使，公司估計將從全球發售中收取所得款項淨額約65.356億港元。公司擬將全球發售所得款項淨額用於以下用途：約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台，以加強公司的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求；約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃。有關計劃旨在建立涵蓋研發至生產全流程的綜合智能系統平台，從而實現研發與生產的智能協作；約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動；約10.0%將用於運營資金及一般企業用途。