格隆匯6月30日｜應用材料公開了面向AI半導體使用的三維(3D)芯片製造設備產品線。該系列設備主要側重於如高帶寬存儲器(HBM)、芯粒(Chiplet)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等先進封裝工藝所需的平坦化、沉積、和計量檢測等。具體來看，本次公開的設備包括用於封裝領域的先進化學機械拋光(CMP)、電化學氣相沉積(ECD)和等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備等，還新增了基於電子束的工藝控制設備，並升級了其用於DRAM工藝的外延設備。
