格隆匯6月29日｜A股芯片產業鏈今日強勢高開，科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數跳升3.23%，近11個交易日持續"吸金"，資金淨流入超9.42億元，最新規模為15.41億元，再創上市以來新高，為同標的全市場第一。

芯片ETF天弘(159310)同步走強，標的指數上升3.69%，近2日資金淨流入6020萬元。

科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年升幅達147.5%，標的指數囊括50家科創板芯片龍頭企業，成份股包括瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份，契合AI算力爆發與國產替代的行業趨勢，基金單日升跌幅20%。

芯片ETF天弘(159310)跟蹤覆蓋更廣泛的中證芯片產業指數，囊括設計→製造→封測→設備→材料全鏈條，前十大權重股涵蓋中芯國際、北方華創、兆易創新、中微公司等，其場外聯接基金(A類：012552，C類：012553)。

消息面上，據報道，蘋果公司尋求美國批准從長鑫存儲採購內存芯片，我國存儲廠商全球份額有望加速提升。2025年以來，AI需求激增導致HBM產能擠佔傳統DRAM供應，全球供需缺口持續擴大，我國存儲玩家份額提升有望帶動國產設備放量。

花旗：蘋果對長鑫存儲的認可將提升其全球地位。花旗稱，報道稱蘋果對長鑫存儲的內存感興趣，這一認可將長鑫存儲從一個“中國國產替代的故事”轉變為一個“具備公信力的全球第四大DRAM製造商”。預計該消息將長鑫存儲及其供應鏈（包括設備供應商和OSAT外包封測廠商）將帶來利好。

此外，電容與功率半導體正從結構性短缺走向系統性升價，全產業鏈調價週期已開啟。升價已從MLCC向鋁電解電容、薄膜電容、超級電容及功率器件全面擴散，日系、台系及大陸廠商先後發函調升，形成全品類升價浪潮。

中信證券認為，當前仍處於半導體大週期的上行中段，AI需求驅動了自2024年起的半導體復甦，近期已表現為元器件、代工封測等的全面升價；展望未來，除了仍然強勁的AI需求外，當前受升價抑制的消費電子、汽車、部分工業需求也將反彈形成共振；隨着2027~2028年供求矛盾的逐漸緩和、存儲長協定價的推行、AI賦能終端提升吸引力，上述需求將推動半導體迎來下半段的上行。