京セラ－底堅い　部品事業に6500億円投資　AI半導体向け売上高3倍へ＝日経

京セラ<6971.T>が底堅い。日本経済新聞電子版は29日5時、同社が2031年3月期までに、半導体製造やAIデータセンター向けを中心とした部品事業に6500億円を投じると報じた。記事によると、31年3月期までの6年間、部品事業に毎年1000億円規模を設備投資するという。半導体製造装置に使うセラミック部品や、データセンターの伝送を担う光通信用セラミックパッケージの生産能力を増強する。一連の投資で、31年3月期の関連分野の売上高を26年3月期比2.8倍に伸ばす計画としている。　設備投資を積み増す背景について、同社の山田通憲取締役は「AIデータセンターへの世界的な投資拡大の恩恵が、半導体製造装置向け部品や周辺ネットワークの部品にも波及している。年1000億円規模を継続投資しないと、市場の成長に追いつけない」と話したとしている。