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基本半导体：已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作
格隆汇8月4日｜基本半导体HKEX:9971：公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。
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基本半导体(09971.HK)与汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产
格隆汇8月4日丨基本半导体HKEX:9971公告，于2026年8月4日，公司已与汉磊科技股份有限公司("汉磊科技"，一家于中国台湾成立的股份有限公司，其股份于中国台湾证券交易所上市，股票代码：3707.TW)达成战略合作。此次战略合作，双方将在前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科技高质量大规模晶圆制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。此外，双方将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。公司董事会认为此次战略合作有望在未来几年为公司提供先进及…
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基本半导体(09971.HK)：稳定价格期间结束、并无采取稳定价格行动及超额配股权失效
格隆汇8月3日丨基本半导体HKEX:9971发布公告，全球发售的稳定价格期间于2026年8月2日(星期日)(即递交香港公开发售申请截止日期后第30日)结束。由于国际发售中并无超额分配H股，故整体协调人(代表国际承销商)并无行使超额配股权，而稳定价格操作人、其联属人士或代其行事的任何人士亦无于稳定价格期间就全球发售采取任何稳定价格行动。超额配股权于2026年8月2日(星期日)失效。因此，公司并无且不会根据超额配股权发行H股。
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基本半导体(09971.HK)拟斥资1.93亿元建造碳化硅模块封装产线基地
格隆汇7月28日丨基本半导体HKEX:9971发布公告，2026年7月27日，公司与承包商(即中国建筑第二工程局有限公司)就该项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。根据披露，主要事项及工程范围涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积为5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。公司根据工程总承包合约应付的总代价为人民币1.933亿元(含税)(“合约价格”)，合约价格为固定总合约价格。集团将以内部财务资源及银…
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格隆汇快讯
格隆汇7月28日｜基本半导体港交所公告：本公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。据此，承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。
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基本半导体(09971.HK)：受益AI与新能源车需求爆发，Q3起最高提价25%应对供需紧平衡
格隆汇7月13日丨基本半导体HKEX:9971发布公告，鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，集团将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%(“价格调整”)，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。
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基本半导体：部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%
格隆汇7月13日｜基本半导体港交所公告，鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，集团将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相关客户有序实施。
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港股异动丨基本半导体首日高开7.9%，4800倍超购引爆市场
基本半导体HKEX:9971首日上市高开7.9%报34.12港元。公司此次IPO获得市场极其热烈的追捧。香港公开发售部分共接获约20.77万份有效申请，超额认购高达4812.72倍。国际配售部分亦录得约1.98至2.98倍超额认购。基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。
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基本半导体(09971.HK)香港公开发售获4812.72倍认购 7月8日上市
格隆汇7月7日丨基本半导体HKEX:9971公告，公司全球发售27,386,200股H股，每股H股31.62港元，所得款项净额7.66亿港元。香港公开发售股份数目占全球发售股份数目20.00%，获认购4,812.72倍；国际发售股份数目占全球发售股份80.00%，获认购倍2.98倍。假设全球发售于2026年7月8日(星期三)上午八时正(香港时间)或之前成为无条件，预期股份将于2026年7月8日(星期三)上午九时正(香港时间)开始在联交所买卖。股份将以每手200股股份为单位进行买卖，股份代号为9971。
港股IPO动态：今日安克创新上市
格隆汇7月2日｜今日安克创新HKEX:668上市，立讯精密(2475.HK)、永康控股(2523.HK)、普源精电(0537.HK)、珞石机器人(3752.HK)、鼎泰高科(1377.HK)、滨化股份(6745.HK)、三环集团(6951.HK)、齐云山食品(2797.HK)、晶合集成(2249.HK)、瑞为技术HKEX:7656、东方科脉HKEX:1770、基本半导体HKEX:9971、易控智驾HKEX:7687、MOMENTA-WHKEX:6880 、宝盖新材HKEX:8090、同仁堂医养HKEX:2667申购。
港股IPO动态：今日立讯精密等16股申购
格隆汇7月1日｜今日立讯精密(2475.HK)、永康控股(2523.HK)、普源精电(0537.HK)、珞石机器人(3752.HK)、鼎泰高科(1377.HK)、滨化股份(6745.HK)、三环集团(6951.HK)、齐云山食品(2797.HK)、晶合集成(2249.HK)、瑞为技术HKEX:7656、东方科脉HKEX:1770、基本半导体HKEX:9971、易控智驾(7687.HK)、MOMENTA-W(6880.HK) 、宝盖新材HKEX:8090、同仁堂医养HKEX:2667申购，无新股上市。