格隆汇7月26日｜7月24日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在社交媒体平台X开通个人账号，并发布首条推文。推文内容为一封由25家美国科技公司与机构联合签署的支持开源AI的公开信背书，微软首席执行官纳德拉、埃隆·马斯克等人相继转发响应。黄仁勋的账号在发出首个帖子后不到20分钟粉丝数即破万，包括微软CEO纳德拉、知名科技爆料人Jeff Pu、马克·古尔曼、郭明等科技大V均在第一时间关注。截至目前，其粉丝数量超过89万。
格隆汇7月26日｜英伟达CEO黄仁勋认为，随着AI时代到来，计算机不再只为人服务，未来将有千亿级AI代理和机器人共同使用算力，半导体行业规模必须在未来十年扩大十倍，而韩国凭借强大的半导体与工业能力正迎来黄金时代，英伟达已与SK集团达成逾5000亿美元的合作，共同构建全球AI基础设施供应链。
格隆汇7月26日｜英伟达于25日宣布，正与首尔大学合作建立“英伟达AI技术中心（NVAITC）”。双方计划以该中心为核心，重点开展AI研究、专家培训及教育项目运营。联合研究领域涵盖基础模型、加速计算、物理AI及科学AI。此外，双方还将共同探索构建计算基础设施的方案，以支持大规模AI研究。此外，双方计划利用英伟达开放式AI模型“NVIDIA Nemotron”以及世界基础模型“Cosmos”开展相关研究。
格隆汇7月26日｜“大空头”迈克尔·伯里继续做空美光、英伟达和其他半导体公司。伯里在一篇Substack帖子中表示，他在933.86美元价位进一步做空了美光科技(MU.O)，并在210.28美元价位增持了英伟达(NVDA.O)的空头头寸。伯里还以893.49美元的价格进一步做空了卡特彼勒(CAT.N)，并以535.83美元的价格增持了iShares半导体ETF（SOXX）的空头头寸。
格隆汇7月26日｜据韩媒，三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣以及Naver创始人兼董事长李海珍此前访问了位于硅谷的英伟达总部，并会见了英伟达CEO黄仁勋。英伟达未透露会谈的具体细节或议程。业界普遍认为，李在镕与黄仁勋探讨了在高性能存储器及半导体代工领域的合作事宜。三星电子向英伟达供应包括HBM在内的高性能存储器产品。据报道，郑义宣与黄仁勋探讨了在自动驾驶、机器人及制造工厂AI转型等“物理AI”领域的合作扩展方案。
格隆汇7月25日｜近日，全球市值最高上市公司英伟达掌门人黄仁勋入驻社交媒体平台X（原推特），截至北京时间25日11时30分，其粉丝数量已达到62.7万。 黄仁勋的首条推文是一封英伟达参与联署的信件，强调了开源人工智能模型的重要性。该信由英伟达、微软、Meta、IBM、戴尔科技、Linux基金会、a16z、Y Combinator、Mistral AI等数十家机构联名签署。 信中指出，美国发展AI经济不能只依赖少数几家封闭前沿模型公司，应支持开放权重模型发展，通过扩大AI可获得性、促进竞争和增强安全性，让AI技术扩散到整个经济体系。 所谓“美国AI领导力”的衡量标准，不应只是拥有某一个最先进A…
格隆汇7月25日｜据韩联社，SK集团将向包括英伟达在内的美国科技公司供应价值7500亿美元的芯片。
格隆汇7月25日｜韩国总统办公室政策室长金容范表示，韩国企业集团与包括英伟达在内的全球科技巨头达成协议，将开展一系列总价值达9500亿美元的合作项目。金容范介绍称，这些项目包括一项长期协议，根据该协议，SK集团将向包括英伟达在内的全球科技企业供应价值7500亿美元的高性能半导体。此外，三星电子与博通公司签署协议，拟合作开发先进内存芯片制造业务，该协议价值超过2000亿美元，期限为5年。
格隆汇7月25日｜据韩联社，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达计划与现代汽车共同开发Genesis自动驾驶轿车。
格隆汇7月25日｜英伟达表示，将协助海力士设计未来的高带宽内存芯片，此举将有助于确保内存供应。英伟达还表示，与SK集团合作的“人工智能计划”总价值将超过5000亿美元。黄仁勋在采访中表示，这个数字包括英伟达购买内存芯片的资金，以及SK集团购买英伟达超级计算机的资金。“所以，我们双方的交易额将达到5000亿美元。”他说道。
格隆汇7月25日｜英伟达表示，Naver、英伟达与Brookfield将扩大人工智能数据中心规模，融资规模最高达100亿美元。英伟达将出资10亿美元，布鲁克菲尔德将出资最高90亿美元，扩张Naver人工智能数据中心。
格隆汇7月24日｜25家美国科技巨头联名签署公开信，力挺开放权重AI模型。对此，英伟达CEO黄仁勋表态称，工智能将改变每一个行业，赋能每个公司，并由每个国家构建。 开源模型加强安全性和网络安全，加速创新和传播，并实现主权。世界既需要前沿的闭源模型，也需要前沿的开源模型。
格隆汇7月24日｜据科技媒体Benchlife，英伟达(NVDA.US)已向其板卡合作伙伴发出涨价通知，此次涨价涉及GDDR6和GDDR7显存套件。据悉，英伟达向板卡合作伙伴销售产品时，会将GPU芯片与VRAM（显存）芯片打包组成套件（kits）进行供货，而合作伙伴则负责将这些芯片安装到自家设计的PCB（印刷电路板）上，生产定制版显卡。由于GDDR6和GDDR7显存套件价格即将再次上调，预计AIB（Add-in Board，显卡板卡）厂商将别无选择，只能相应提高显卡售价。
格隆汇7月24日｜英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后，Amkor盘后一度大涨约15%。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。
格隆汇7月22日｜英伟达拉升涨3%，报213.54美元。
在AMD “Advancing AI 2026大会”前夕，英伟达抢先公布了数据中心CPU产品Vera的更多技术细节。这不仅是英伟达继Grace之后在CPU领域的又一重磅落子，更是其从“卖显卡”向“卖AI工厂”垂直整合战略的彻底摊牌——Vera是全球首款从核心层面专为代理式AI（Agentic AI）量身定制的处理器。英伟达还透露，Vera Rubin NVL72已进入量产爬坡阶段，该平台的供应链覆盖了全球350多个工厂、30个国家，超过300家合作伙伴参与其中。Olympus架构细节全公开当地时间7月21日，英伟达发布博文，从技术角度详细介绍了Vera CPU。文中指出，智能体AI（Agen…
格隆汇7月22日｜纬创集团：还将在得克萨斯工厂生产英伟达(NVDA.US)的Vera Rubin芯片。得克萨斯州工厂投资额为7亿美元，占地面积32.4万平方英尺。
格隆汇7月22日｜据韩联社援引未具名的行业人士消息，三星电子执行董事长李在镕、SK集团会长崔泰源以及Naver创始人李海珍将于本周在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面。 此次圆桌会议预计于7月24日在硅谷附近举行，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼和Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪也可能出席。 此次会议将汇聚人工智能内存、GPU及生成式AI服务领域的领军企业代表。
格隆汇7月21日｜英伟达因其图形处理器（GPU）——即AI核心芯片——的需求极其旺盛而成为全球市值最高的公司。如今，英伟达已开始销售其专为AI设计的中央处理器（CPU）——Vera，并发布了新信息，以便潜在客户全面评估该芯片。英伟达发布了其数据中心CPU Vera的新信息，包括规格参数以及潜在客户全面评估该芯片所需的基准测试和架构信息。英伟达代表表示，Vera芯片已于6月交付给OpenAI、Anthropic和SpaceX等客户。进军CPU领域，为英伟达在AI服务器市场开辟了与AMD和英特尔竞争的新战场。
格隆汇7月21日｜英伟达7月21日发布新一代Spectrum-6以太网交换系统，用于支持基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施。该系统单交换容量达102.4Tbps，是上一代产品的两倍，旨在连接数十万级GPU和CPU，为大规模AI训练、智能体应用及推理任务提供网络支持。英伟达表示，Spectrum-6将作为下一代Spectrum-X Ethernet平台核心组件，通过高带宽、智能流量管理和故障恢复能力，提升AI工厂整体计算效率。CoreWeave、微软、Nebius、SpaceXAI和特斯拉等AI基础设施建设者将成为首批部署用户。
