佰维存储(688525.SH):已掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力
格隆汇8月4日丨佰维存储SSE:688525在投资者互动平台表示,公司拥有“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力。在主控芯片设计方面,公司积极布局芯片研发与设计领域,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力;在创新存储方案设计方面,公司紧抓AI发展浪潮,针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景,构建了全面的存储解决方案体系,公司全面掌握了存储固件核心技术,有能力匹配各类客户典型应用场景,为客户提供创新、优质的存储解决方案;在先进封装方面,公司已掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺…