格隆匯6月30日｜今日半導體板塊繼續強勢上升，芯片ETF天弘(159310)標的指數上升1%，科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數勁升2.92%，年初至今累計大升80%，該ETF近12個交易日持續"吸金"，合計淨流入9.66億元，最新規模為16.02億元，再創上市以來新高，為同標的全市場第一。

科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤科創芯片設計指數，標的指數囊括50家科創板芯片龍頭企業，成份股包括瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份，契合AI算力爆發與國產替代的行業趨勢，基金單日升跌幅20%。其場外聯接基金(A類：027574，C類：027575)。

芯片ETF天弘(159310)跟蹤覆蓋更廣泛的中證芯片產業指數，囊括設計→製造→封測→設備→材料全鏈條，前十大權重股涵蓋中芯國際、北方華創、兆易創新、中微公司等，其場外聯接基金(A類：012552，C類：012553)。

消息面：海外映射+產業升價+資金認可，三重邏輯共振

首先，全球近20家模擬及功率半導體企業即將於7月1日啟動新一輪升價，年內已呈現多批次階梯式調價特徵，不少廠商稱當前在手訂單飽滿，產能能見度顯著提升。

其次，韓國推出史上最大規模AI與芯片投資計劃，韓國政府聯手三星電子、SK集團兩大半導體巨頭，公佈以半導體、物理AI、AI數據中心為核心的“三大超級項目”，未來將在AI相關領域總計投入超過4755萬億韓元，意圖搶佔下一代生態話語權。

再者，中國芯片資產獲全球資金認可：A股存儲龍頭兆易創新被全球關注度最高的內存ETF——Roundhill Memory ETF首次納入，權重2.91%為第8大重倉股，標誌着國產存儲設計的全球關注度提升。