6月25日，在聯想集團2026年投資者日上，液冷技術成為基礎設施業務討論的高頻話題。在迴應有關聯想垂直整合體系相較ODM競品核心價值的提問時，聯想集團基礎設施方案業務集團(ISG)總裁Ashley Gorakhpurwalla表示，客户需求已發生明顯轉變，"從以往關注設備交付週期、設備參數，轉變為關注整體兆瓦級算力規模與落地能力"，他稱這"正是我們液冷技術核心競爭力的直觀體現"。

Ashley強調，聯想液冷技術處於行業絕對領先水平，源於長期的技術積澱，並非短期突破，而是傳承自IBM大型主機的成熟技術體系。他指出，行業多數企業入局液冷較晚，仍處於技術迭代、實驗攻堅的初期階段，而聯想已完成全部技術打磨，實現規模化落地應用；在全球範圍內，聯想落地改造的液冷數據中心數量、規模均處於行業首位。Ashley表示："海神液冷技術體系不僅是一項單點散熱技術，而是一整套覆蓋設計、部署與運維的系統級液冷架構，其核心在於通過温水循環實現高效散熱與能源再利用，從而在性能與能效之間取得平衡"。

技術指標方面，Ashley介紹，海神液冷技術已迭代至第七代。行業內部分方案仍以30至40攝氏度進水温控為主，而聯想液冷方案可支持45攝氏度高温進水，並在出水温控、芯片級散熱和系統級部署方面形成完整方案。他表示，"相關技術不僅適配機架級設備，也可覆蓋芯片級散熱場景，並支持聯想全系服務器產品搭載應用"。產能方面，Ashley透露，目前聯想工廠量產的液冷機架，算力功率覆蓋65千瓦至210千瓦，未來數年內有望突破單機架500千瓦算力。美國北卡羅來納工廠也已提前完成相關設備佈局。他同時強調，聯想掌握完整液冷技術知識產權，除賦能自身服務器和數據中心業務外，未來也具備對外授權變現空間。

聯想的上述判斷，與近期產業趨勢及多家機構研報相互印證。6月21日，英偉達正式披露其Rubin平台採用100%全液冷、45攝氏度温水散熱方案，並計劃於今年秋季量產——這與聯想主推的45攝氏度高温進水路線一致。國金證券指出，AIDC的約束不再只來自芯片，而是向供電、散熱等環節擴散，產業鏈投資機會正從"服務器零部件放量"升級為"電力基礎設施系統性重構"；開源證券則認為，英偉達Rubin與谷歌TPU等新平台或開啟"全液冷時代"，且芯片功耗越高、液冷越不可替代，液冷價值量有望隨代際躍升持續提升。中信證券測算，到2027年，全球AIDC服務器液冷市場規模有望達到約218億美元。