格隆汇7月2日丨壹石通SSE:688733在互动平台表示，1、公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前未应用于覆铜板领域，其主要适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等多种应用场景。 2、公司该产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，尚未开始量产及批量销售。
