格隆汇7月2日丨壹石通SSE:688733在互动平台表示，1、公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装方式上可用于LMC（液态环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、EMC（环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。 2、HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。公司相关产品目前处于送样验证和市场导入期，尚未形成批量销售。