格隆汇7月2日丨壹石通SSE:688733在互动平台表示，1、公司的电子通信功能填充材料（二氧化硅产品）可有效降低高频高速CCL（覆铜板）的介电常数（Dk）值和介质损耗（Df）值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家，公司相关产品已经应用于PCB领域。 2、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品可应用于内存封装，具体封装方式包括LMC（液态环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、EMC（环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。
