壁仞科技:完成MiniMax H3在旗舰通用GPU产品壁砺系列上的“Day0”适配与调优
格隆汇8月3日|壁仞科技HKEX:6082宣布,基于SGLang推理框架,完成MiniMax H3在旗舰通用GPU产品壁砺系列上的“Day0”适配与调优。
格隆汇8月3日|壁仞科技HKEX:6082宣布,基于SGLang推理框架,完成MiniMax H3在旗舰通用GPU产品壁砺系列上的“Day0”适配与调优。
7月的上海,热浪滚滚,但比天气更热的,是WAIC 2026世界人工智能大会的展馆。在华为展台前,一组黑色庞然大物前排起了长队。参观者等的不是什么消费电子产品,而是"超节点"——华为首次公开展出的昇腾950超节点真机。(来源:华为官方微信公众号)不远处,中科曙光的十万卡超集群"曙光8000"迎来全球首秀,阿里云、百度昆仑芯、壁仞科技、沐曦股份也密集亮出自家产品。一时间,整个展馆变成了国产算力的"秀肌肉"现场。很多人可能会问:不就是服务器集群吗,至于这么兴师动众?答案是:这确实不只是"堆服务器"那么简单。从单颗芯片的性能比拼,到系统级集成能力的较量,国产算力行业正在经历一场深刻的范式切换。01推…
格隆汇7月17日|香港交易所信息显示,摩根士丹利在壁仞科技H股的持股比例于07月13日从4.79%升至5.50%。
格隆汇7月8日丨壁仞科技HKEX:6082宣布,配售协议载列的所有条件均已获达成,而于2026年7月8日已根据配售协议的条款交割。配售代理已根据配售协议的条款及条件按每股配售股份46.20港元的配售价向不少于六名承配人成功配售合共1.53亿股配售股份,占紧接交割前已发行H股约12.74%及已发行股份总数约6.27%,以及于公告日期,占经配发及发行配售股份扩大後已发行H股约11.30%及已发行股份总数约5.90%。配售事项所得款项总额为70.686亿港元,配售事项所得款项净额(经扣除佣金及估计开支后)约为70.376亿港元。
中港股市“科技牛”单边上涨的势头暂时停歇,转而高位盘整,与消费等传统板块的轮动变得频繁,在这一背景下,一些搭上算力与人工智能(AI)概念的公司,在股价高位横盘之际,开始配售新股、募集资金。主要开发通用图形处理器(GPGPU)芯片的芯片设计公司--壁仞科技 HKEX:6082周日公告称,拟配售1.53亿股新H股,配售价为46.2港元,较上周五收市价折让约9.94%,筹70.686亿港元。该公司二季度股价累计暴涨1.1倍,今日盘中则最多泻近一成,创5月19日以来新低。在电脑中虚拟复刻3D现实场景以供客户监控管理的中国五一视界 HKEX:6651上周五公告称,拟配售546.56万股新股,配售价73…
* 中国人工智能(AI)芯片公司--壁仞科技 HKEX:6082周一早盘一度重挫9.9%,拟折让近一成配售1.53亿股新H股。* 恒生科技指数 HSI:HSTECH盘中跌0.2%。* 该公司公告称,拟配售1.53亿股新H股,每股配售股份的配售价为46.20港元,较最后交易日在联交所所报的收市价每股H股51.30港元折让约9.94%,配售事项所得款项总额将为70.686亿港元。其中,约20%的所得款项净额将用于加强新的尖端技术项目研发;约60%将用于加速下一代产品的商业化及生产;约10%将用于战略性投资及收购;约10%将用于营运资金及一般公司用途。(完)更多股市简讯请点选
格隆汇7月5日|壁仞科技发布公告,公司与配售代理订立配售协议,拟按每股46.20港元配售1.53亿股新H股,所得款总额约70.69亿港元,所得款项净额约70.38亿港元。配售股份占已发行H股约12.74%及已发行股份总数约6.27%,且占经配发及发行配售股份扩大后H股约11.30%及已发行股份总数约5.90%。根据公告,此次配售资金主要用于加速下一代产品的商业化及生产扩大,包括客户送样验证、机架级及超节点参考设计开发,以及量产规模扩张和供应链安全建设。壁仞科技指出,自2026年初以来,国产大模型规模化部署与智能体AI普及带动token消耗激增,云服务供应商、AI数据中心及企业客户大幅扩展算力…
Yantoultra Ngui据路透周五晚间获得的一份条款清单显示,中国人工智能芯片设计公司上海比仁科技( HKEX:6082)计划通过在香港配售股份筹集约8.01亿至8.38亿美元。以下是该条款清单的详细内容及相关背景:(1美元 = 7.8430港元)
据周五晚间看到的一份售股文件,中国芯片设计公司上海壁仞科技 HKEX:6082 计划通过在香港配售新股筹资约8.01亿至8.38亿美元。(完)