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NASDAQ:INTC News

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美股异动丨AI硬件股盘前走强 英特尔、AMD均涨超5%

格隆汇8月4日|英伟达盘前涨1.36%,台积电涨2.19%,博通涨2.54%,SK海力士涨3.94%,美光科技涨4.33%,AMD涨5.02%,英特尔涨5%,阿斯麦涨2.57%,泛林集团涨4.68%,Arm Holdings涨4.58%,闪迪涨5.36%,高通涨2.48%,迈威尔科技涨8.88%,西部数据涨5.77%,希捷科技涨5.53%,Lumentum涨13.73%,Coherent涨19.32%。

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美股异动丨英特尔盘前涨3.5% EMIB-T封装良率逼近90%

格隆汇8月4日|英特尔盘前涨3.5%,报94.19美元。最新披露信息显示,英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区建设,目标在2031年实现全面运营,为加速工程落地,公司向员工提供高额加班奖金以推进建设进度。该园区占地约1000英亩,将生产英特尔“埃米时代”的18A和14A制程节点,计划2031年实现14A工艺的大规模量产。 同时英特尔EMIB-T先进封装技术取得重要进展,其成本较台积电CoWoS方案低约50%,英特尔预计2027年大规模提供该封装服务,目前该技术封装良率已接近90%,但基板良率仅约50%,成为产能扩展的主要障碍,相关供应商正着力提升对应产能与良率。

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联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装

格隆汇8月3日|据科创板日报,联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术,代表公司封装策略朝向多元化发展,以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

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美股盘前费城半导体指数延续涨势,英特尔领涨

格隆汇7月31日|在微软与亚马逊强劲财报显著提振AI资本开支与需求预期的背景下,费城半导体板块在7月31日盘前延续前一日大幅反弹势头,存储芯片与逻辑芯片表现尤为突出。截至发稿,英特尔上涨约6.0%,AMD上涨约4.0%,美光科技上涨约3.5%,迈威尔上涨约2.0%,英伟达上涨约2.0%,泛林上涨约1.8%,应用材料上涨约1.5%,台积电上涨约1.5%,科磊上涨约1.2%,博通上涨约1.0%。

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台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔

格隆汇7月30日|据两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明,这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段,在这个阶段,将各个硅片组装成一个整体,并将它们连接起来,使它们能够作为一个整体工作,并连接到计算机的其他部分。

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英特尔向初创公司Rosaic Labs开放Atom处理器技术

格隆汇7月30日|据市场消息,英特尔已向一家名为Rosaic Labs的初创公司提供了其Atom处理器技术。Rosaic Labs今年5月在特拉华州注册成立,报道称该公司首席执行官Amarjit Gill曾协助英特尔首席执行官陈立武在另一家芯片公司Rivos搭建创始团队。

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英特尔超大尺寸封装技术取得进展

格隆汇7月30日|据科创板日报,日前,英特尔超大尺寸封装技术取得进展,将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里,其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍,到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米,光罩尺寸达到24倍,比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案,该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸,近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上,而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。

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格隆汇快讯

格隆汇7月30日|据市场消息,英特尔已向共同投资人创办的新创企业Rosaic Labs开放了部分技术使用权。注册文件显示,这家初创企业的首席执行官是英特尔首席执行官在其他企业的联合投资人。

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大行评级丨高盛:维持英特尔“中性”评级 长期转型仍有多项挑战待克服

英特尔宣布将2026年资本支出由原先约170亿美元大幅提高至逾200亿美元,并预告2027年将持续增加投资。高盛最新研报指出,此举代表英特尔正全面押注先进制程、先进封装、AI服务器需求及晶圆代工业务的长期成长,正式开启新一轮大型资本支出周期。不过,高盛仍维持对英特尔“中性”评级及150美元目标价,认为短期营运明显改善,但长期转型仍有多项挑战待克服。

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