花旗发表研报指，苹果截至6月止季度业绩显示，系统单晶片(SoC)供应限制将显著增加，9月季度供应链灵活性有限；存储器成本将进一步上升，但部分非存储器组件成本将下降。该行最新iPhone生产计划显示，第三季生产依然强劲，同比增长22%；下半年iPhone 18生产量预计达8100万部，低于此前预期的8400万部，其中折叠型号产量为750万部。iPhone 18主要升级包括：(1)折叠手机带动超薄柔性玻璃(UTG)、铰链、钛金属机壳、VC散热升级；(2)Pro及Pro Max主镜头配备可变光圈。主要受惠供应商包括：立讯精密份额提升(Pro/Pro Max供货比例分别约31%/41%，优于去年，另…
格隆汇7月28日丨蓝思科技SZSE:300433公布，截至本公告披露日，本次增持计划时间已经过半。群欣公司因蓝思科技2026年A股限制性股票激励计划、2026年半年度业绩、投资并购等限制交易的窗口期和自身统筹安排等因素影响，尚未增持公司A股股份。本次增持计划尚未实施完毕，群欣公司将继续按照增持计划，在增持计划实施期间内增持公司A股股份。
格隆汇7月27日｜东吴证券研报指出，蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估；Intel将提供说明性架构信息、DFM指南、基准测试方法和验证方法。本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展：通过接入Intel的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度。考虑到公司在精密玻璃加工等领域具备深厚技术积累，与Intel合作有望加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AIPC、…
东吴证券研报指出，蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估；Intel将提供说明性架构信息、DFM指南、基准测试方法和验证方法。本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展：通过接入Intel的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度。考虑到公司在精密玻璃加工等领域具备深厚技术积累，与Intel合作有望加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AIPC、数据中心硬件、智能…
浙商证券研报指出，蓝思科技签署TGV合作备忘录，绑定intel深化玻璃基板战略布局。公司此次与intel签署的合作备忘录是全方位深度绑定intel的开端，有助于公司与intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域的雄厚专业实力和运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，其中玻璃基板方面的合作尤为重要。蓝思科技作为全球玻璃后道加工的龙头，在玻璃基板TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面本身便已拥有长期技术积累，在大规模生产领域具备世界级实力，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。战…
花旗发表研报指，英特尔与蓝思科技的潜在合作旨在实现更高性能、更高互连密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先进封装技术，而蓝思科技早于三年前已开始研发玻璃基板解决方案，相信其在大规模玻璃研磨及抛光工艺的成熟量产能力，有助改善玻璃通孔良率，并减少大尺寸封装及高功率芯片的微裂纹及翘曲问题。花旗预期蓝思科技今年将进行若干认证流程，客户可能于明年推出相关产品，维持对其“买入”评级，H股目标价25港元。
格隆汇7月24日丨蓝思科技SZSE:300433公布，蓝思科技股份有限公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation（简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关…
格隆汇7月24日丨蓝思科技HKEX:6613宣布，公司全资附属公司蓝思国际(香港)有限公司(「蓝思国际」)于近日与Intel Corporation(股份代号：NASDAQ:INTC()「Intel」)签署了合作备忘录。蓝思国际与Intel合称为「双方」。备忘录的主要内容：1、玻璃通孔(TGV)技术：双方将TGV先进封装作为备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思国际为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于上述内容)相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测…
格隆汇7月24日｜蓝思科技SZSE:300433公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。此外，双方还探讨在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域的合作潜力。备忘录自签署之日起一年有效，具体合作内容需另行签订书面协议。
格隆汇7月14日｜深圳逐际动力在声明中表示，该公司已完成近2亿美元的IPO前融资，估值达150亿元人民币（22亿美元）。声明称，六个月来的总融资额由此达到4亿美元。新投资者包括IDG资本以及苹果供应商蓝思科技等。这些资金将帮助该公司在中东、欧洲和亚洲国家扩张。
格隆汇7月7日｜据蓝鲸，随着苹果首款折叠屏机型量产节点临近，其核心零部件供应商与代工体系已基本落定。从产业链多方获悉，该机型的UTG 超薄柔性玻璃盖板（折叠屏最外层防护盖板），将由蓝思科技（300433.SZ）供应。除屏幕玻璃盖板外，记者还获悉，苹果首款折叠屏整机组装由富士康负责。同时，随着量产爬坡启动，富士康已全面进入投产筹备状态。有厂区员工告诉记者，负责折叠屏iPhone组装的A事业群（原iDPBG与iDSBG合并，现专注智能手机精密制造）已在龙华厂区启动扩招。为补充产线人力，厂区以22–26元 / 小时的价格招募临时工、暑假工、小时工，工期为7月至10月，共3个月；同时招募正式工，试用…
格隆汇7月3日丨蓝思科技SZSE:300433在互动平台表示，公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀。公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。 公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV 玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。 玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。
格隆汇7月3日丨蓝思科技SZSE:300433在互动平台表示，公司聚焦玻璃中后道的精密深加工与成型环节，多年来在消费电子防护玻璃等领域积累了深厚的技术经验与良率控制能力，近年持续开发折叠屏UTG超薄玻璃、航天级UTG、硬盘玻璃基板及TGV玻璃基板等新方向。
格隆汇7月3日｜蓝思科技今日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。
